台积电正式官宣“日本二厂”：丰田入局、工艺制程又进一步

财联社2月6日讯（编辑 史正丞）北京时间周二晚间，全球半导体制造龙头台积电（TSMC）发布公告，宣布向日本、美国的海外子公司增资，以及市场期待已久的“日本二厂”。

根据台积电董事会决议，核准以不超过52.62亿美元的额度增资日本先进半导体制造公司（JASM），另外核准以不超过50亿美元的额度增资100%持股子公司TSMC Arizona。

（来源：TSMC官网）

“日本二厂”落子

随着台积电与索尼在2021年官宣的熊本县工厂即将于今年投产，市场传闻已久的“日本二厂”也在今天正式走上台前。除了此前已经参与投资的索尼、电装外，丰田汽车公司也将入股JASM的少数股权。

经过最新一轮投资后，台积电将持有JASM 86.5%的股权，索尼、电装和丰田汽车则将分别持有6%、5.5%和2%股权

台积电透露，在日本政府补贴的支持下，JASM的总投资金额也将上升到200亿美元。此前也有报道称，“熊本二厂”的资本支出大概为2万亿日元（约合130亿美元），其中日本政府考虑提供9000亿日元的补贴。

（来源：TSMC官网）

从公告来看，台积电的“日本二厂”也将进一步提升日本本土的半导体工艺制程。

众所周知，在台积电投资日本前，该国能生产的最先进芯片工艺制程仅为40nm。年内即将投入生产的熊本工厂，规划产能为每月5.5万片12寸晶圆，使用22/28nm至12/16nm工艺制程。此前有消息称熊本一厂将于2月24日举办开业典礼，但大规模量产仍要等到年底。

根据台积电的描述，新工厂将从今年底开始建设，并于2027年投产。随着熊本二厂投入运营，整个JASM熊本厂的产能将达到每月10万片12寸晶圆，另外能够提供6/7nm的制程技术。

台积电也表示，后续具体的产能规划仍要看客户的需求展开调整。索尼半导体社长清水照士曾在去年6月表示，即将在2024年投产的熊本厂产能，连索尼一家的半导体需求都无法满足。

“日本三厂”也开始探头

毫无疑问，哪怕是6/7nm工艺制程，那也是好几年前的技术了，眼下苹果、三星、英伟达等大厂已经集体迈向3nm，同时一众代工厂也处于突破2nm量产的关键节点。在这个节骨眼上，台积电也已经在考虑将3nm工艺的生产拓展至日本。

根据去年年底的消息，台积电已经告知供应链伙伴，考虑建设能够生产3nm芯片的“熊本三厂”。按照粗略预期，一座3nm工厂可能需要200亿美元的投资，而为了确保先进工艺制程来到日本，岸田文雄政府很有可能会继续提供接近一半的补贴。

在日本政府慷慨的补贴（以及拜登政府发放补贴时的拖拖拉拉）下，美光、三星电子、力积点已经宣布投资日本的计划。同时日本政府扶持的本土“芯片国家队”Rapidus，也在朝着“本土产2nm芯片”努力。