高通已要求三星、台积电提供2nm芯片样品：用于生产骁龙8G5

2月12日消息，根据外媒报道，由于原型芯片组开发需要 6到12个月，加上高通希望获得三星、台积电的订单，已要求这俩半导体代工厂，提供2nm的样品。

据了解，性能和提高良率是高通的首要任务，芯片组原型开发阶段目前正在进行中。

这一阶段帮助公司确定哪些技术可以用于大规模生产，通常被称为“多项目晶圆（MPW）”，即在单个晶圆上创建多个原型。

据悉，三星的方案是2nm SF2工艺，根据线路图指出，该工艺使用的是GAA MBCFET（全环绕多桥通道场效应晶体管）技术，并将于2025年投入大规模生产，未来的三星自家Exynos 2600芯片，也会使用该方案。

而高通用于生产2nm的N2工艺，则在2025年准备就绪，但考虑到苹果独占这个因素，会迫使高通考虑像N4P这样的旧制程工艺，则会推迟到2026年。

爆料大神Tech_Reve还认为，高通的2nm芯片，很可能是骁龙8 Gen 5，并且会有两个版本：带Galaxy型号的骁龙8 Gen 5 将由三星代工厂制造，普通版本将在台积电的 N3P 节点上制造。