正版教材 柔性电子封装工艺建模与应用(英文版)黄永安,尹周平,万晓东工业技术电子通信电子元件组件科学出版社9787030625052
FF02S45SV1 封装SMD FFC、FPC(扁平柔性)连接器组件 全新原装现
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