联发科天玑 9400 芯片第四季度发布:采用台积电 3nm 制程,能效提高 32%

2个月前 (02-04) 0 点赞 0 收藏 0 评论 4 已阅读

1 月 31 日消息,联发科技新竹高铁办公大楼于 30 日正式开工,联发科董事长蔡明介及 CEO 蔡力行出席动工典礼并发表讲话。

蔡明介表示,这座办公大楼预计于 2027 年完工,将成为联发科一大里程碑。

蔡力行指出,天玑 9300 芯片取得巨大成功,联发科对 AI 手机换机潮深具信心,并计划在今年第四季度推出天玑 9400,采用台积电 3 纳米制程,而它将超越 9300 再创高峰。

查询发现,新办公大楼位处新竹高铁精华地段,大楼包括地上 12 层、地下 5 层,估计将于 2027 年落成,未来将可容纳 3000 人。

与高通不同的是,联发科今年将继续采用 Arm 的 CPU 架构,大核从 Cortex-X4 升级到 Cortex-X5。其他方面,天玑 9400 预计将提供 LPDDR5T 内存支持,因为本地 AI 运算需要更快、更高效的内存。

得益于更先进的 AI 性能,天玑 9400 将支持在设备端运行更大的 AI 模型,预计将超过天玑 9300 的 330 亿参数大语言模型。

此外,联发科 2024 年初还宣布与台积电合作开发其首款 3nm 芯片,能效提高 32%,并于 2024 年开始量产。

根据联发科新闻稿中提到的数据,与 N5 节点相比,台积电下一代节点(N3)可以在相同功率水平下提供 18% 的性能提升,而在同频性能下可降低 32% 的功耗,同时使逻辑密度提高 60%。


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